La linea di produzione del rivestimento sputtering del magnetron orizzontale è un'importante configurazione dell'apparecchiatura di deposizione di vapore fisico.
La sua caratteristica principale è che il substrato (pezzo) viene posizionato orizzontale durante il processo di rivestimento.
Questo layout offre caratteristiche uniche e vantaggi dell'applicazione, rendendolo insostituibile in campi specifici.
Applicazioni:
Deposizione di film compositi multistrato sulla superficie di vetro, ceramica e prodotti piatti;
Caratteristiche:
Posizionamento del substrato orizzontale
Questa è la funzione principale. Il substrato (come la lastra di vetro, il wafer di silicio, la piastra di metallo, il foglio di plastica, ecc.) Viene posto orizzontale su un vettore (come un vassoio, un telaio) o trasportato orizzontalmente attraverso l'area del rivestimento mediante un meccanismo di trasportatore.
Produzione continua
Le linee orizzontali sono molto adatte per la progettazione di una produzione continua o in linea.
I substrati possono essere caricati in sequenza, inviati nella camera di sputtering per il rivestimento, quindi inviati e scaricati, ottenendo operazioni di catena di montaggio su larga scala efficienti.
Facile da integrare l'automazione
Il posizionamento orizzontale e il layout lineare sono molto convenienti per l'integrazione di robot di caricamento/scarico automatizzato, sistemi di trasporto (come rulli, trasportatori a catena, robot), apparecchiature di rilevamento online, ecc. Per ottenere una produzione altamente automatizzata.
Per substrati piatti
Particolarmente bravo a elaborare substrati piatti o leggermente curvi (come vetro architettonico, vetro fotovoltaico, substrati di visualizzazione a pannello piatto, panini flessibili).
Piccola influenza della gravità
Il posizionamento orizzontale rende la direzione di gravità perpendicolare alla superficie del substrato.
Per le particelle che possono essere generate durante il processo di sputtering, l'influenza della sedimentazione della gravità sull'uniformità dello strato del film è relativamente piccola (rispetto al tipo verticale).
Comodo funzionamento e manutenzione
Le principali attrezzature e componenti si trovano di solito ad altezze che sono facilmente accessibili agli operatori, rendendo comoda il funzionamento quotidiano, il monitoraggio e la manutenzione.
Vantaggio:
Efficienza e capacità di produzione estremamente elevata
Produzione continua:
Questo è il più grande vantaggio della linea orizzontale. Il substrato può essere continuamente inserito e output e il processo di sputtering viene completato durante il movimento continuo o passo-passo del substrato, che è particolarmente adatto per esigenze di produzione su larga scala o limitata di varietà.
Eccellente uniformità del rivestimento di grandi aree di grande area
Per substrati piatti (in particolare piastre di vetro rettangolare), è possibile ottenere un'uniformità di spessore di film molto elevato su una vasta area progettando attentamente il layout target, la distribuzione del campo magnetico, la velocità di trasferimento del substrato e la distanza del substrato target.
Eccellente stabilità del processo e ripetibilità
I processi altamente automatizzati e continui riducono gli errori di intervento umano e operativi
Velocità di trasporto stabile e controllo preciso dei parametri di processo (pressione del gas, potenza, flusso di gas) garantire la stabilità del processo tra lotti e per lunghi periodi di tempo.
Eccellente compatibilità e flessibilità del substrato
Materiali diversi: adatto a una varietà di substrati piatti come vetro, fogli di metallo, wafer di silicio, ceramiche e materie plastiche specifiche.
Facile da ottenere una deposizione di film multistrato
Organizzando obiettivi di sputtering di diversi materiali in sequenza sul percorso di trasporto e passando il substrato attraverso queste posizioni bersaglio in sequenza, i film sottili di più materiali possono essere continuamente depositati in un processo di trasporto per formare un complesso sistema di film multi strato (come il film a base di strati a base d'argento a basso livello di E-E e la struttura con sottile filo-film).
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