L'apparecchiatura di sputtering magnetron è composta principalmente dalle seguenti parti:
1. Materiale target: il componente centrale delle apparecchiature di sputtering magnetron, solitamente realizzata in metallo, lega e altri materiali.
2. Camera del vuoto: l'ambiente operativo delle attrezzature di sputtering del magnetron deve essere eseguita in condizioni di vuoto elevate e la camera del vuoto svolge il ruolo del mantenimento del vuoto.
3. Sistema magnetron: il campo magnetico viene utilizzato per controllare il bombardamento ionico sulla superficie del materiale target per causare sputtering.
4. Frame del substrato: utilizzato per supportare il materiale del substrato da elaborare.
5. Sistema di riscaldamento: in alcuni casi, il materiale target e il substrato devono essere riscaldati per controllare il processo di sputtering.
