Classificazione principale delle macchine per rivestimento sotto vuoto

Esistono due categorie principali: rivestimento per la deposizione di deposizione di evaporazione e sputtering, che includono molti tipi, tra cui l'evaporazione ionica del vuoto, lo sputtering del magnetron, l'epitassia del fascio molecolare MBE, il metodo sol-gel, ecc.
1. Per il rivestimento di evaporazione:
In generale, il materiale target viene riscaldato per evaporare i componenti superficiali sotto forma di gruppi atomici o ioni.
L'uniformità dello spessore dipende principalmente da:
1. Il grado di abbinamento reticolare tra il materiale del substrato e il materiale target
2. Temperatura superficiale del substrato
3. Potenza di evaporazione, velocità
4. Grado a vuoto
5. Tempo di rivestimento, dimensioni dello spessore.
Uniformità dei componenti:
L'uniformità dei componenti del rivestimento di evaporazione non è facile da garantire. I fattori specifici che possono essere regolati sono gli stessi di cui sopra. Tuttavia, a causa della limitazione del principio, per il rivestimento dei componenti non singola, l'uniformità dei componenti del rivestimento di evaporazione non è buona.
Uniformità dell'orientamento cristallino:
1. Laurea di abbinamento reticolare
2. Temperatura del substrato
3. Tasso di evaporazione
Il rivestimento sputtering può essere diviso in molti tipi. In generale, la differenza rispetto al rivestimento di evaporazione è che il tasso di sputtering diventerà uno dei parametri principali.
Nel rivestimento sputtering, il rivestimento di sputtering laser è facile da mantenere l'uniformità dei componenti, ma l'uniformità dello spessore su scala atomica è relativamente scarsa (perché è sputtering pulsato) e il controllo della direzione del cristallo (bordo esterno) è anche relativamente generale.