Il substrato da rivestire è chiamato substrato e il materiale da rivestire è chiamato target. Il substrato e il bersaglio si trovano nella stessa camera del vuoto.
Il rivestimento di evaporazione generalmente riscalda il bersaglio in modo che i componenti di superficie siano evaporati sotto forma di gruppi atomici o ioni. E si deposita sulla superficie del substrato e forma un film sottile attraverso il processo di formazione del film (Punti sparsi-Island Struttura-Valuta a strati di struttura vagale). Per il rivestimento sputtering, può essere semplicemente inteso come bombardamento del bersaglio con elettroni o laser ad alta energia e sputtering dei componenti di superficie sotto forma di gruppi atomici o ioni e infine depositare sulla superficie del substrato, in fase di formazione del film e infine formando un film sottile.
