Linea di rivestimento sotto vuoto PVD con sputtering magnetron continuo incentrata sullo sputtering magnetron, il processo opera in un ambiente ad alto vuoto- in cui campi elettrici e magnetici combinati confinano gli elettroni per bombardare un materiale target. Questa azione spruzza atomi o molecole dal target, depositandoli sulla superficie di un substrato in movimento.
Compatibile con alimentatori CC, MF e RF, il sistema può depositare pellicole metalliche, pellicole in lega, pellicole dielettriche di ossido e pellicole funzionali composite multistrato.
Un sistema a camera continua con isolamento segmentato per mantenere i gradienti di vuoto, con zone indipendenti per l'alimentazione, il rivestimento e lo scarico, consentendo così una produzione continua e ininterrotta.
Caratteristiche dell'attrezzatura
La produzione continua elimina la necessità di rompere ripetutamente il vuoto
Una camera segmentata con chiusura a vuoto- consente il trasporto continuo dei substrati all'interno e all'esterno dell'attrezzatura, eliminando i tempi di attesa per l'aspirazione e lo sfiato associati alla lavorazione in lotti e aumentando significativamente la capacità di produzione.
Processo di rivestimento a bassa-temperatura
L'aumento della temperatura del substrato è controllabile, prevenendo danni ai substrati flessibili e plastici sensibili al calore-come PET, PI, PC e acrilico. È inoltre compatibile con i substrati di vetro, ceramica e lamiere.
Lo strato di pellicola è denso e uniforme, con forte adesione
L'ottimizzazione del campo magnetico su un'ampia-area garantisce un'eccellente uniformità dello spessore della pellicola sull'intero substrato.
Configurazione target flessibile e un'ampia gamma di materiali di rivestimento
Design della macchina modulare, alto grado di personalizzazione
Può essere personalizzato in base alle dimensioni del substrato, alla larghezza, alla capacità di produzione e ai requisiti del sistema di pellicola del cliente.
Controllo dell'automazione PLC
interfaccia operatore touchscreen; i parametri di processo possono essere memorizzati e tracciati.
Applicazioni:
Piastra rigida: vetro, ceramica, piastra PC
Vetro per edilizia e elettrodomestici:
Vetro a basso-Energia-a risparmio energetico, pannelli per elettrodomestici, specchi decorativi, vetro per automobili, vetro ottico HUD
Industria fotovoltaica: copertura fotovoltaica TCO film conduttivo
Elettronica di consumo: vetro touch, fogli conduttivi decorativi in PC/PMMA
Substrato ceramico: placcatura in rame ceramico DPC, rivestimento metallizzato del circuito ceramico
Industria della decorazione: pellicola decorativa per lastre di grandi dimensioni, pellicola funzionale anti-corrosione
Rivestimento sotto vuoto di rame, argento e altri materiali conduttivi sulla superficie di ceramiche di componenti elettrici e ceramiche di circuiti stampati.
È adatto anche per la deposizione sotto vuoto di vari strati di pellicola metallica sulla superficie di altri pezzi simili a piastre- (vetro, pannelli acrilici, ecc.);
Caratteristiche principali:
Il campo magnetico confina il plasma
Questa è la caratteristica principale dello sputtering del magnetron. Applicando un forte campo magnetico di forma specifica (solitamente a forma di anello o di pista) vicino alla superficie del bersaglio, gli elettroni vengono confinati vicino alla superficie del bersaglio per compiere un movimento a spirale, che aumenta notevolmente la probabilità di collisione e ionizzazione degli elettroni con gli atomi del gas di lavoro (solitamente argon).
Alto tasso di ionizzazione e alto tasso di deposizione
Il confinamento del campo magnetico aumenta significativamente la densità del plasma e la velocità di ionizzazione, rendendo il processo di sputtering più efficiente.
Ciò significa che a una pressione del gas relativamente bassa e a una bassa tensione/potenza di sputtering, è possibile ottenere tassi di sputtering e deposizione molto più elevati rispetto allo sputtering DC convenzionale.
Processo a bassa temperatura
Poiché la maggior parte dell'energia viene utilizzata per ionizzare il gas e spruzzare gli atomi bersaglio, al substrato viene trasferito relativamente poco calore.
Buona qualità della pellicola
Buona densità, forte adesione, elevata purezza e buona uniformità.
Ampia gamma di adattabilità dei materiali
Buona controllabilità del processo
La linea di produzione del rivestimento sputtering magnetron è diventata una delle tecnologie principali per la preparazione di film sottili funzionali (come film ottici, film conduttivi, film duri-resistenti all'usura, film decorativi, film anti-corrosione, film magnetici, film per semiconduttori, ecc.) nell'industria moderna grazie alle sue caratteristiche principali e ai vantaggi come l'elevata velocità di deposizione, il processo a bassa temperatura, l'eccellente qualità del film (compatto, forte adesione), l'ampia adattabilità dei materiali, la buona uniformità e controllabilità.
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